氣泡與包裹體檢測儀

氣泡與包裹體檢測儀

氣泡與包裹體數字化檢測系統(tǒng)主要用于光學材料內部氣泡與包裹體等缺陷的定位與定量檢測,可實現直徑不小于10μm氣泡與包裹體的數字化檢測與分析能力。

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氣泡與包裹體數字化檢測系統(tǒng)主要用于光學材料內部氣泡與包裹體等缺陷的定位與定量檢測,可實現直徑不小于10μm氣泡與包裹體的數字化檢測與分析能力。

優(yōu)勢:

1、檢測靈敏度高:不大于10μm的氣泡及包裹體;

2、全口徑范圍內原位測量分辨率:優(yōu)于1μm;

3、檢測口徑大,可檢測元件尺寸不小于500mm×500mm×100mm;

 

設備主要規(guī)格參數

序號

技術指標名稱

技術指標參數

    

最大檢測口徑

500mm×500mm×100mm

    

檢測靈敏度

10μm

    

檢測誤差

相對標稱值不大于10%

    

定位誤差

0.5mm

    

掃描重復定位精度

≤5μm

    

檢測速度

20分鐘(通光口徑430mm×430mm)

    

全口徑范圍內原位測量分辨率

優(yōu)于1μm

    

面照明下單次成像口徑

≥50mm×50mm

    

全口徑三維大視場面成像層析厚度

全口徑三維大視場面成像層析掃描,深度層析最小厚度達到1mm,且根據測量需要深度層析厚度在1mm~5mm范圍內可調

 


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